星驰系列固晶机是9001cc金沙研发制造的，面向多芯片封装的高速高精度固晶机；
可以在满足±7μm@3σ的精度条件下，实现高达10000 pcs/h的贴片效率（依赖工艺制程）；
设备采用开放式架构和模块化设计，可提供高效率的按需定制能力；
可最大处理12寸晶圆，兼容多种基板传送方式，满足固晶，MCM，Flip chip，SiP等封装工艺；
适用于消费电子、汽车、显示面板、新能源等领域。
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开放式架构模块化设计
高效率按需定制
兼容多种基板传送
最大处理12寸晶圆
全自动高精度共晶机
AOI检测机
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